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产品应用:
  • 研发,快速成型技术,试产以及全幅产品
  • 半导体器件制备
  • 微机电器件制备
  • 光电器件制备, (LED/LD, 波导器件)
  • 探测器 (CCD, 近红外,远红外 实时X射线)
  • 显示器 (LCD, 聚合物LCD, 有机LED)
  • 电子封装(晶圆级封装以及CSP键合)
  • SAW 器件
  • 微机电 and MOEMS
  • 奈米压印
  • 生物芯片
  • 高精度印刷以及电路制作
  • 光刻层包括正胶,负胶,影像倒置工艺,g、h,i线和深紫外曝光光刻胶,干胶,聚合物Polyimide ,BCB,SU-8以及PMMA光刻胶等
  • 可广泛应用的基片诸如:Si, GaAs, GaN, SiGe, InP, InSb, SOI, SOS, CZT, MCT, LiNbO3, 石英, 蓝宝石, 玻璃, 陶瓷,FR-4/5, BT-epoxy, Kapton, 金属材质等