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FA系列光刻机
全自动正/双面对准(TSV/BSV)光刻机

截止到2012年1月,ABM公司在世界范围售出了500多台光刻机,50多台单独曝光系统。著名的客户包括美国航天局NASA和INTEL、哈佛大学、LG、美国海军实验室、菲利普、惠普、3M等,ABM在中国各地也拥有不同领域的客户,包括众多的工厂、知名大学和研究所等。
 
ABM全自动光刻机主要规格:
  全自动化量产
  衬底尺寸2英寸,4英寸,6英寸,8英寸原型或方形片。
  单面对准的全自动光刻工艺
  双面对准的全自动光刻工艺
  双工位片盒进出设计
  线性机械传送臂系统可同时承载3枚晶片的运作
  产能:120-150WPH
  高性能机械臂应对翘曲,形变晶片的吸附传送能力
  精确的图像识别系统,可自动识别多种对准标记
 

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ABM全自动光刻机:
产量可达120-150WPH稳定的性能,兼容2,4,6英寸(圆片/方片工艺)
设备型号:ABM/6/350/NUV/DCCD/FA
 
ABM全自动光刻机主要性能指标:
  正面对准精度±1um
  对准光学系统:电控双目镜双视场CCD系统
  两组目镜有效视场分离可调节间距10mm-150mm
  紫外波长:UV400
  光强均匀性Beam Uniformity::
     --<±1% over 2” 区域
     --<±2% over 4” 区域
     --<±2.5% over 6” 区域
  真空接触、接近式曝光
  支持最大300um间距接近式曝光
  自动水平面校正系统
  控制系统PLC/PC
  支持恒定光强或恒定功率模式

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ABM全自动光刻机:
自动对准功能可适用各种对准标记。